Snapdragonとは?最新は?808, 810, 820, 835, 845, 855の特徴と違い、スマホ、Windows PCのサポート

ITで知っておくべき知識

Snapdragonってスマホの世界ではよく聞きますね。

これは何なんでしょうか?

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Snapdragonとは?読み方は

Snapdragonは、米クアルコム(Qualcomm)製のモバイル端末向けのCPUというか、SOCです。

Snapdragonの読み方は、スナップドラゴンです。

SOCは、System-on-a-chipの略です。

SOCは、CPU、GPU、DSP(Digital Signal Processor)、ISP(Image Signal Processor)、複数種類の通信機能をはじめ多くの機能をあらかじめ組み込んでおり、それでいて省面積である点などを特徴とした集積回路のことです。

 

パソコンの世界では、CPUと言えばインテルやAMDが有名ですが、スマートフォン向けのSoCとしては、以下のメーカーがあります。

  • Qualcomm(クアルコム)- Snapdragon (スナップドラゴン)
  • Samsung(サムスン電子)- Exynos(エクシノス)
  • MediaTek(メディアテック)- Helio(ヘリオ)
  • HiSilicon(ハイシリコン)- Kirin(キリン)
  • Apple(アップル)- Apple A10、A12
  • テキサスインスツルメンツ - OMAP
  • NVIDIA - Tega

 

iPhoneは、Snapdragonではなくて、Apple A10 (iPhone 7, iPhone 7 Plus)、Apple A11 (iPhone 8, iPhone 8 Plus, iPhone X) を使っています。

 

Snapdragon 最新は?

Snapdragonの最新は、Snapdragon 855です。

 

Snapdragon 808, 810 (2015)

Snapdragon 808と810 は、2014年4月7日に発表されました。

Snapdragon 808を先代の805と比べた主な違いは、次の通りです。

  • ARMv8-A 64ビットアーキテクチャー (グローバルタスクスケジューリング)
  • Vulkan 1.0サポートしたAdreno 418 GPU
  • Hexagon V56 DSP
  • 12ビット デュアルISP up to 21 MP
  • 20 ナノメートル マニュファクチャリングテクノロジー

 

Snapdragon 810を先代の808と比べた主な違いは、次の通りです。

  • クアッドコアのCPU Cortex-A57
  • Vulkan 1.0をサポートしたAdreno 430 GPU
  • 最大55MPの14ビット デュアルISP
  • H.264, H.265 UHD/30fps エンコーディング、デコーディング
  • 4K メインディスプレイサポート

 

モデル Fab CPU (ARMv8) GPU DSP ISP メモリ
テクノロジー
モデム ネットワーク クィックチャージ サンプリング可用性
MSM8992
(808)
20 nm (TSMC) 2 + 4 cores
(1.82 GHz Cortex-A57
+ 1.44 GHz Cortex-A53)
Adreno 418
600 MHz
HexagonV56
800 MHz
Up to 21 MP camera LPDDR3 Dual-channel
32-bit 933 MHz (14.9 GB/s)
X10 LTE
(Cat 9:
download up to 450 Mbit/s,
upload up to 50 Mbit/s)
Bluetooth 4.1;
802.11ac;
IZat Gen8C
2.0 Q3 2014
MSM8994
(810)
4 + 4 cores
(1.96 GHz Cortex-A57
+ 1.56 GHz Cortex-A53)
Adreno 430 650 MHz Up to 55 MP camera LPDDR4 Dual-channel
32-bit 1600 MHz (25.6 GB/s)

 

Snapdragon 820, 821 (2016)

Snapdragon 820は、2015年3月に発表されました。

Snapdragon 821は、2016年7月に発表されました。

821は820に比べて、速いクロック数のおかげでパフォーマンスが10%速いですが、他の点は820と似ています。

クアルコムによると821は820のリプレースだからです。

 

Snapdragon 820, 821を先代の808, 810と比べた主な違いは、次の通りです。

  • CPU 性能
    • 14 ナノメートル FinFET プロセス and Kryo quad-core CPU
    • Custom CPU Kryo
    • Per Core : L1: 32+32 KB, L2: 2 MB + 1 MB

 

  • GPU 性能
    • Vulkan 1.0をサポートしたAdreno 530 GPU
    • DirectX 12, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.2

 

  • DSP 性能
    • Hexagon 680 DSP And low power island
    • 60fpsのネイティブ 4K ディスプレイ
    • H.264, H.265 10-bit, VP9 UHD/60fps デコーディング
    • H.264, H.265 UHD/30fps エンコーディング

 

  • SOC 性能
    • eMMC 5.1/UFS 2.0
    • Quick Charge 3.0

 

  • Wifi ad support with external chip

 

モデル Fab CPU (ARMv8) GPU DSP ISP メモリ
テクノロジー
モデム ネットワーク クィックチャージ サンプリング可用性
MSM8996 Lite
(820)
14 nm FinFET LPP
(Samsung)
2 + 2 cores
(1.804 GHz + 1.363 GHz Kryo)
Adreno530 510 MHz
(407.4 GFLOPS)
Hexagon680
1 GHz
Spectra
(Up to 28 MP camera / 13 MP dual)
LPDDR4 Quad-channel 16-bit
(64-bit) 1333 MHz (21.3 GB/s)
X12 LTE (
download: Cat 12, up to 600 Mbit/s;
upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s)
Bluetooth 4.1;
802.11ac/ad;
IZat Gen8C
3.0 Q1 2016
MSM8996
(820)
2 + 2 cores
(2.15 GHz + 1.593 GHz Kryo)
Adreno530 624 MHz
(498.5 GFLOPS)
LPDDR4 Quad-channel 16-bit
(64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s)
Q4 2015
MSM8996 Pro-AB
(821)
Q3 2016
MSM8996 Pro-AC
(821)
2 + 2 cores
(2.342 GHz + 1.6/2.188 GHz Kryo)
Adreno530 653 MHz
(519.2 GFLOPS)

 

Snapdragon 835, 845, 850 (2017/18)

Snapdragon 835 は、2016年11月17日に発表されました。

Windows 10 PCのためのSnapdragon 835モバイルPCプラットフォームは2017年12月5日に発表されました。

 

Snapdragon 835を先代の821と比べた主な違いは、次の通りです。

  • CPU 性能
    • 10 ナノメートル FinFET プロセス, Kryo 280 octa-core CPU, 3 billion transistors
    • 4 Kryo 280 (ARM A73) + 4 ARM A53
    • L1 : 64KB + 64 KB, L2 : 2 MB
    • LPDDR4X 1866 MHz Support

 

  • GPU 性能
    • Vulkan 1.0 and DirectX 12 (FL 12.1)をサポートしたAdreno 540
    • Qualcomm Q-Sync

 

  • DSP 性能
    • H.264, H.265, VP9 UHD/30fps encoding and UHD/60fps 10-bit decoding
    • High-dynamic-range video support(HDR10)/Ultra HD Premium (デコーディングのみ)
    • DSD and 32-bit/384 kHz PCM オーディオサポート(WCD9341 コーデック)

 

  • モデムと無線の性能
    • Bluetooth 5.0, Wifi ac Wave 2 ,Wifi ad 60 GHz with external Module

 

  • SOC 性能
    • UFS 2.1 / SD 3.0, HDMI 2.0
    • Qualcomm Quick Charge 4

 

Snapdragon 845 は、2017年12月7日に発表されました。

Snapdragon 845の主な特徴は次の通りです。

  • CPU 性能
    • 10 ナノメートル FinFET Gen 2 プロセス
    • 4 Kryo 385 Gold (ARM A75) + 4 Kryo 385 Silver (ARM A55) with DynamIQ support
    • L3 2 MiB Cache and L4 3 MiB Cache system for CPU, GPU, DSP...
    • L1 : 64KB + 64 KB, L2 : 256 KB

 

  • GPU 性能
    • OpenGL ES 3.2,DirectX 12.1, OpenCL 2.0, Vulkan 1.0 (1.1 soon), DxNext eXtended Reality (XR)
    • Room-Scale 6DoF with simultaneous localization and mapping (SLAM)
    • Advanced visual inertial odometry (VIO) And Adreno Foveation
    • Support for HDR10 and Hybrid Log-Gamma (HLG)
    • DisplayPort and USB-C 3.1 Gen 1 サポート

 

  • DSP 性能
    • Neural Processing Engine (NPE)
    • Caffe, Caffe2 and TensorFlow サポート
    • 4K Ultra HD @ 60 FPS, 2x 2400x2400 @ 120 FPS (VR)
    • Can record 240 FPS in 1080p and 480 FPS in 720p (Slow motion)
    • 10-bit color depth (encoding and decoding) on H264, H265 and VP9
    • BT.2020 support on DSP and GPU

 

  • モデムと無線の性能
    • Downlink: 5x20 MHz carrier aggregation, up to 256-QAM, up to 4x4 MIMO on three carriers
    • Uplink: 2x20 MHz carrier aggregation, up to 64-QAM
    • Bluetooth enhancements
    • Ultra-low power wireless earbuds
    • Direct audio and aptX HD quality stereo broadcast to multiple wireless speakers
    • Wifi ad 60 GHz with external Module
    • Improve GPS support : Glonass, Beidou, Galileo, QZSS and SBAS

 

  • SOC 性能
    • Secure Vault (SPU)
    • Qualcomm Quick Charge 4+
    • Soc size : 12.4 x 12.4mm

 

Windows 10のためのモバイルコンピュータープラットフォームであるSnapdragon 850は、2018年6月4日に発表されました。

本質的には、Snapdragon 845のオーバークロックバージョンです。

 

モデル Fab CPU (ARMv8) GPU DSP ISP メモリ
テクノロジー
モデム ネットワーク クィックチャージ サンプリング可用性
MSM8998
(835)
10 nm FinFET LPE
(Samsung)
4 + 4 cores
(2.45 GHz + 1.9 GHz Kryo 280)
Adreno540
710 MHz (567 GFLOPS)
Hexagon682 Spectra 180
(Up to 32 MP camera / 16 MP dual)
LPDDR4XDual-channel 32-bit
(64-bit) 1866 MHz (29.8 GB/s)
X16 LTE
(download: Cat 16, up to 1000 Mbit/s;
upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s)
Bluetooth 5;
802.11a/b/g/n/ac/ad
Wave 2(MU-MIMO);
GPS, GLONASS, Beidou,
Galileo, QZSS, SBAS
4.0 Q2 2017
SDM845 10 nm
FinFET LPP
(Samsung)
4 + 4 cores
(2.8 GHz Kryo 385Gold
+ 1.8 GHz Kryo 385 Silver)
Adreno630 710 MHz
(737 GFLOPS)
Hexagon685 Spectra 280
(Up to 32 MP camera / 16 MP dual)
LPDDR4XQuad-channel 16-bit
(64-bit) 1866 MHz (29.9 GB/s)
X20 LTE
(download: Cat 18, up to 1200 Mbit/s;
upload: Cat 13, up to 150 Mbit/s)
Bluetooth 5;
802.11a/b/g/n/ac/ad
Wave 2(MU-MIMO);
GPS, GLONASS, Beidou,
Galileo, QZSS, SBAS
4+ Q1 2018
SDM850 4 + 4 cores
(2.95 GHz Kryo 385Gold
+ 1.8 GHz Kryo 385 Silver)
Q3 2018

 

Snapdragon 855, 8cx (2019)

Snapdragon 855 は、2018年12月5日に発表されました。

Snapdragon 855は、クアルコムにとって最初の7ナノメートル FinFETチップセットです。

 

Snapdragon 855を先代の845と比べた主な違いは、次の通りです。

  • 7 ナノメートル (TSMC) プロセス
  • LPDDR4X 2133 MHz サポート
  • CPUの性能
    • 1 Kryo 485 Gold Prime (A76-based), up to 2.84GHz. Prime core
    • 3 Kryo 485 Gold (A76-based), up 2.42GHz. Performance cores
    • 4 Kryo 485 Silver (A55-based), up 1.8GHz. Efficiency cores
    • 4x 16bit, 2133MHz LPDDR4X
    • 最大16GBのサポート

 

  • GPUの性能
    •  Vulkan 1.1をサポートしたAdreno 640
    • Adreno 640 up to 384 ALU
    • HDR gaming (10-bit color depth, rec 2020)
    • 物理ベースレンダリング
    • Improvement on Hardware-accelerated H.265 and VP9 decoder
    • HDR Playback Codec support for HDR10+, HDR10, HLG and Dolby Vision
    • Volumetric VR ビデオプレイバック
    • 8K 360 VR ビデオプレイバック

 

  • DSPの性能
    • Dual 14-bit CV-ISPs
    • 20MP concurrent dual cameras; 32MP single camera
    • Hardware CV functions including object detection & tracking, and stereo depth processing
    • Advanced HDR solution including improved zzHDR and 3-exposure Quad Color Filter Array (QCFA) HDR
    • 4K 60FPS HDR video with real-time object segmentation (portrait mode, background swap) features HDR10, HDR10+ and HLG with Portrait Mode (bokeh), 10-bit color depth and Rec. 2020 color gamut

 

  • モデムと無線の性能
    • Internal X24 LTE: 2000Mbps DL (Cat. 20), 316Mbps UL (Cat 20)
    • External Snapdragon X50 (5G Modem): 5000 Mbps DL

 

  • SOCの性能
    • AI improvement and integration in Hexagon 690
    • NVMe サポート (8cx のみ)

 

Windows 10 PCのためのコンピューティングプラットフォーム Snapdragon 8cx は、2018年12月6日に発表されました。

 

モデル Fab CPU (ARMv8) GPU DSP ISP メモリ
テクノロジー
モデム ネットワーク クィックチャージ サンプリング可用性
855 7 nm (TSMC) 1 + 3 + 4 cores
(2.84 GHz + 2.42 GHz + 1.80 GHz
Kryo 485)
Adreno640 Hexagon690 Spectra 380
(Up to 32 MP camera / 20 MP dual)
LPDDR4XQuad-channel 16-bit
(64-bit) 2133 MHz
External X50 5G + Internal X24 LTE
(Cat 20: download up to 2 Gbit/s,
upload up to 316 Mbit/s)
Bluetooth 5;
802.11a/b/g/n/ac/ad/ay/ax-ready;
GPS, GLONASS, Beidou,
Galileo, QZSS, SBAS; USB 3.1
4+ Q1 2019
8cx 4 + 4 cores (Kryo 495) Adreno680 Spectra 390
(Up to 32 MP camera / 16 MP dual)
LPDDR4XOcta-channel 16-bit
(128-bit) 2133 MHz
Internal X24 LTE
(Cat 20: download up to 2 Gbit/s,
upload up to 316 Mbit/s)
Bluetooth 5;
802.11a/b/g/n/ac/ad;
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo,
QZSS, SBAS; USB 3.1; NVME SSD, UFS3.0
Q3 2019

 

Snapdragonを搭載するWindows 10 PC

米Qualcommと米Microsoftが、Windows on Snapdragonを正式に発表したのが2017年12月です。

QualcommのSnapdragonとWindows 10を採用したデバイスは、ASUSの「NovaGo」やHPの「HP ENVY x2」など米国などで順次出荷が始まりました。

 

2018年6月のSnapdragon 850が発表され、LenovoやSamsungから850を搭載したWindows on Snapdragonが市場に登場しました。

 

 

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